特斯拉AI5芯片完成流片，马斯克：双芯性能对标英伟达Blackwell
特斯拉在AI自研芯片领域取得关键里程碑。CEO马斯克在X平台正式宣布，下一代AI5芯片已完成流片，设计蓝图已正式移交代工厂进入制造流程，量产预计于2027年启动，该芯片将接替AI4，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力平台。
马斯克表示，AI5将由三星电子与台积电联合代工，分别落地两家企业在美国本土的生产设施。不过，他在发文时误标台积电账号，错误指向一家名称相近的半导体公司，在社交媒体上引发短暂混乱。
据TradingKey援引此前披露，AI5单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构，双芯配置则接近Blackwell级别，且成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克此前表示，AI5关键性能指标将较AI4提升约40倍，包括内存增加9倍、算力提升8倍。
马斯克同时透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超级计算机处理器的研发均按计划推进，特斯拉AI芯片自研路线图持续向前延伸。
流片完成，量产2027年启动
据Maeli Business Newspaper介绍，流片（tape-out）是芯片设计的最终阶段，意味着设计蓝图已正式提交代工厂，准备进入制造环节。AI5的量产预计于2027年启动，即约一年之后。
AI5定位为AI4的继任者，将担纲特斯拉自动驾驶系统及人形机器人计划的核心计算支柱。据TradingKey报道，AI5预计将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。值得关注的是，在AI5研发取得进展的同时，特斯拉亦正与英特尔合作推进Terafab项目，在AI基础设施建设上保持多线布局。
据TechPowerUp报道，AI5加速芯片的生产任务将由三星电子与台积电分拆承接，制造地点分别为三星位于德克萨斯州泰勒的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂，两家主要代工厂均以美国本土产能作为支撑。
性能较AI4跃升40倍，双芯对标Blackwell成本功耗更优
在性能层面，据TradingKey援引此前披露，AI5单芯片性能相当于英伟达Hopper架构，双芯配置的综合表现则接近英伟达Blackwell级别，同时在成本与功耗方面具备显著优势。
马斯克此前表示，AI5在关键性能指标上将较上一代AI4提升约40倍，其中内存增加9倍、计算能力提升8倍。TradingKey还指出，AI5预计将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片，在特斯拉自动驾驶及人形机器人等核心应用场景中承担关键算力任务。
马斯克在X上称，解决AI5对特斯拉而言是关乎存亡的，因此不得不让两个团队都集中精力攻关这款芯片，而且自己也连续几个月每个周六都亲自投入其中：
“如今AI5进展顺利，我们终于有了一些余力，可以重新启动Dojo3的研发工作了。”
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